Le président de Xiaomi, Lu Weibing, a confirmé que la société prévoit de lancer un nouveau processeur mobile XRING chaque année
Parler à CNBC, L' Lu Weibing Il a défini une stratégie offensive pour conquérir le marché des technologies de pointe en concevant un SoC personnalisé, à partir de la puce. Anneau XRING O1 à 3 nm.
L'entreprise a également l'intention de développer un assistant spécialisé en intelligence artificielle L'objectif est de permettre à Xiaomi de conquérir les marchés étrangers au-delà de son logiciel domestique. Ce calendrier ambitieux, conforme aux standards du secteur, marque une avancée significative pour les futurs appareils Xiaomi.
La décision de renouveler les puces chaque année représente un tournant majeur pour le géant technologique. Si, par le passé, certains dirigeants avaient exprimé des réticences quant à ces mises à jour annuelles, la stratégie actuelle aligne pleinement Xiaomi sur ses principaux concurrents sur le marché.
La prochaine stratégie de Xiaomi
- Mises à jour annuelles de XRING : Xiaomi concevra et commercialisera chaque année une nouvelle version de son processeur personnalisé.
- Assistant IA globalUn tout nouvel outil d'intelligence artificielle sera mis à la disposition des utilisateurs internationaux et sera lancé en même temps que les véhicules électriques Xiaomi sur les marchés mondiaux aux alentours de 2027.
- Intégration de Google Gemini : Les logiciels d'intelligence artificielle sur le marché mondial utiliseront probablement ses modèles. Google Gémeaux combiné aux algorithmes système propriétaires de Xiaomi.
- Écosystème unifiéLes prochains smartphones en Chine combineront d'abord les Processeur XRING, nouvel assistant IA et Xiaomi HyperOS avant leur sortie mondiale complète.
Le nouveau XRING O2 sera commercialisé cette année.
Xiaomi a présenté le processeur XRING O1 en mai de l'année dernière, alors qu'il semble maintenant que l'entreprise prépare sa succession.
Selon la source bien connue Station de chat numériqueXiaomi lancera « assurément » une nouvelle puce sous la marque XRING cette année, probablement appelée XRING O2.
Comme son prédécesseur, il serait fabriqué selon le procédé 3 nm par TSMCBien que le nom n'ait pas été officiellement confirmé, il devrait s'agir du successeur direct de XRING O1.







